미국 반도체 232 1단계(9903.79.01, 25%)는 TPP·메모리 대역폭 두 구간에 들어가는 가속기와 그것을 담은 보드·서버(8471.50·8471.80·8473.30)만 대상입니다. 제품별 판정표.
① 14,000 초과~17,500 미만 + DRAM 대역폭 4,500~5,000GB/s
② TPP 20,800 초과~21,100 미만 + 대역폭 5,800~6,200GB/s
TPP = 밀집 연산 성능(TOPS) × 비트 길이. 기준 밖 제품은 .79.02(0%). 면제: 미국 100MW 초과 AI 데이터센터, 수리·교체, 연구개발, 스타트업, 소비자·산업·공공용(9903.79.03~.09).
| 회사 | 제품 | 세번 | TPP | 대역폭 GB/s | 판정 | 이유 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 엔비디아 | HGX H200 8-GPU 보드 | 8473.30 | 15,832 | 4,800 | 25% | H200 = FP16 dense 989 TFLOPS×16, HBM3E 4.8TB/s → 구간 ① 해당. 백악관 팩트시트가 예로 든 제품 |
| 엔비디아 | H200 NVL(PCIe 카드) | 8473.30 | 15,832 | 4,800 | 25% | H200과 같은 칩 — 구간 ① 해당 |
| 델·슈퍼마이크로·HPE(엔비디아 H200 탑재) | H200 8-GPU AI 서버(예: Dell XE9680) | 8471.50 | 15,832 | 4,800 | 25% | 서버 1대에 H200 8개 — 담긴 칩이 기준 충족이면 서버 전체 가격에 25% |
| AMD | Instinct MI325X(OAM 모듈·8-GPU 플랫폼) | 8471.80 | 20,915 | 6,000 | 25% | FP16 dense 1,307 TFLOPS×16 ≈ 20,915, HBM3E 6TB/s → 구간 ② 해당. 백악관 예시 제품 |
| 엔비디아 | H100 SXM | 8473.30 | 15,832 | 3,350 | 0% | TPP는 H200과 같지만 대역폭 3.35TB/s가 4,500 미만 → 대상 아님(0%) |
| AMD | Instinct MI300X | 8471.80 | 20,915 | 5,300 | 0% | TPP는 구간 ②지만 대역폭 5.3TB/s가 5,800 미만 → 대상 아님 |
| 엔비디아 | B200·GB200(블랙웰) | 8473.30 | 36,000 | 8,000 | 0% | TPP 약 36,000으로 두 구간 모두 위 → 1단계 25% 대상 아님(2단계 결정 대기) |
| 인텔 | Gaudi 3 | 8473.30 | 29,360 | 3,700 | 0% | 구간 밖 → 0% |
| 엔비디아 | H20(중국 판매용) | 8473.30 | 2,368 | 4,000 | 0% | TPP 낮음 → 0% |
| 리벨리온(한국) | REBEL·ATOM 카드 | 8473.30 | 4,000 | 1,000 | 0% | 구간 한참 아래 → 0%(한국산) |