미국 · 무선통신기기·컴퓨터·디스플레이 · 스마트폰·PC. 생산국: 중국, 인도, 베트남, 브라질. 아이폰 인도 생산 확대, 미국 내 투자 6,000억 달러 발표(2025)
베트남 베트남 하이테크 법인세 우대: 하이테크·대규모 투자는 법인세율 20% 대신 10%(15년)를 적용받습니다(4년 면제 + 9년 50% 감면이 추가되는 경우도 있음). 아래는 10% 우대세율 15년 기준 계산입니다.
인도 인도 반도체 미션(ISM) 재정지원: 인도에 반도체 팹·디스플레이·(ATMP) 공장을 지으면 중앙정부가 프로젝트 비용의 50%를 지원하고, 주정부가 추가로 지원합니다(마이크론 사난드 활용).
인도 인도 생산연계 인센티브(): 인도 내 생산 증가분 매출의 일정 비율을 현금으로 지급합니다. 스마트폰은 증분 매출의 4~6%(5년)가 대표적이며, 아래는 5% 기준 계산입니다.
미국 반도체 (1단계 시행, 2단계 대기)(시행 중) — 일반 D램·낸드 단품은 1단계 대상이 아닙니다. 이 탑재된 가속기 모듈은 대상이 될 수 있습니다. 2단계는 SK하이닉스(인디애나 패키징)·삼성(테일러) 등의 미국 투자 규모가 세율을 좌우할 전망입니다. 한미 에는 "한국보다 무역규모가 큰 나라보다 불리하지 않은 조건" 조항이 있습니다.
미국 일반관세: IEEPA → 122조 → (강제노동)(시행 중) — 232 대상이 아닌 대부분의 한국산 공산품(석유화학·전자 등)에 12.5% 수준의 관세가 붙습니다. IEEPA로 냈던 관세의 환급 절차를 확인해야 합니다.
한미 관세·투자 합의(팩트시트)(타결·이행 중) — 반도체 "동등대우"의 실제 의미: 지금(1단계) 메모리 칩은 0%, 가속기 모듈만 25% → 2단계가 나오면 대만 조건(미국 투자 비례 무관세 물량)이 한국에도 적용되는 것이 하한선 → 그러나 한국 메모리는 미국 생산이 없어 대만 공식으로는 면제 물량이 작음(문구에 ·기준·집행 장치 없음). 러트닉 장관은 "미국에 투자하지 않는 반도체 기업은 최대 100%"라며 삼성·SK를 직접 거론. 철강은 김정관 장관이 매 회의 요구 중이며 "완화하겠다"는 답을 받았다고 밝혔지만 확정 안 됨. 협상 라인: 2026-08-15 여한구 통상교섭본부장 경질 후 김정관 산업통상부 장관이 그리어 과 직접 협상.
인도 품질관리명령(QCO)· 인증 — 비관세 장벽(시행 중) — 관세가 낮아도 BIS 인증이 없으면 수출이 불가능합니다. 인증 소요 기간(수개월)과 공장 실사를 사전에 준비해야 합니다.
한-인도 개선 협상(협상 중) — 타결되면 인도의 높은 (자동차 100% 이상, 부품 15% 등)가 낮아져 인도 수출 여건이 크게 좋아집니다.
— 한·일 첫 FTA와 아시아 누적(타결·이행 중) — 한-일 간 관세는 품목별로 10~20년에 걸쳐 단계적으로 낮아집니다. 아세안 생산 거점에서 한국 소재를 써도 RCEP 원산지를 인정받기 쉬워졌습니다.
한국 신규 FTA 추진(중동·중남미)(협상 중) — 발효되면 중동 수출 관세(대부분 5%)가 사라지고, 멕시코 FTA가 생기면 멕시코의 비FTA국 고관세 대상에서 빠집니다.
대만 — 미국과 반도체 생산능력 연동 합의(경쟁국 동향)(타결·이행 중) — 한국과의 관계: 한미 팩트시트의 반도체 조항("한국 이상 규모 교역 국가의 향후 합의보다 불리하지 않게")에서 그 "향후 합의"가 바로 이 대만 합의 → 한국의 하한선. 그러나 대만식 면제는 "미국 내 생산능력"에 비례 — TSMC는 애리조나에 대규모 팹을 짓지만 삼성·SK의 메모리 생산은 한국에 있어, 같은 공식을 받아도 면제 물량이 작음. → 한국은 공식 자체(장비 구매·공급 보장 인정 등)를 다르게 요구해야 함(반도체 2단계 도시에 참고).
퀄컴(미국), 삼성전기(한국), LG이노텍(한국), 구글(알파벳)(미국), 마이크로소프트(미국), 아마존(AWS)(미국), 메타(미국), 오픈AI(미국), 오라클(미국), 슈퍼마이크로(미국), 델(미국), HPE(미국)