인도(India) · 남아시아. 한국과의 협정: 한-인도 CEPA(2010-01-01 발효). 관세 관할: 자국. 등록된 추가 조치 12건, 통상 이슈 5건, 보조금 제도 2건.
| 연도 | 수출액 |
|---|---|
| 2019 | 151억 달러 |
| 2020 | 119억 달러 |
| 2021 | 156억 달러 |
| 2022 | 189억 달러 |
| 2023 | 179억 달러 |
| 2024 | 187억 달러 |
| 2025 | 192억 달러 |
UN Comtrade 한국 보고 기준
| 품목 | 수출액 |
|---|---|
| 8542.31 프로세서·컨트롤러(시스템반도체·GPU·AP) | 1350백만 달러 |
| 8542.32 메모리(D램·낸드·HBM 칩) | 1164백만 달러 |
| 7208.38 열연 코일 3~4.75mm | 329백만 달러 |
| 7210.49 용융아연도금강판(GI·GA) | 279백만 달러 |
| 3904.10 PVC | 271백만 달러 |
| 7208.51 후판 10mm 초과 | 271백만 달러 |
| 8524.12 디스플레이 모듈 — OLED | 266백만 달러 |
| 8708.99 자동차 부분품 — 기타 | 254백만 달러 |
| 8517.79 통신기기 부분품(카메라모듈 제외) | 228백만 달러 |
| 8708.40 변속기(기어박스) | 227백만 달러 |
| 조치 | 세율 | 시행 |
|---|---|---|
| 인도 철강 세이프가드 11.5% (열연 코일·시트·플레이트) | 11.5% | 2026-04-21 |
| 인도 철강 세이프가드 11.5% (열연 후판(Plate Mill Plates)) | 11.5% | 2026-04-21 |
| 인도 철강 세이프가드 11.5% (냉연 코일·시트) | 11.5% | 2026-04-21 |
| 인도 철강 세이프가드 11.5% (아연·알루미늄-아연·ZAM 도금 코일·시트) | 11.5% | 2026-04-21 |
| 인도 철강 세이프가드 11.5% (컬러(도장) 코일·시트) | 11.5% | 2026-04-21 |
| 인도 반덤핑 US$0.44/kg (TDI — 그 밖의 한국 생산자) | 종량세 | 2022-09-21 |
| 인도 반덤핑 US$0.22/kg (TDI — 한화솔루션) | 종량세 | 2022-09-21 |
| 인도 반덤핑 US$0.31/kg (TDI — BASF Company(한국)) | 종량세 | 2022-09-21 |
| 인도 반덤핑 US$16.05/톤 (전기아연도금강판 — 그 밖의 한국 생산자) | 종량세 | 2022-10-19 |
| 인도 반덤핑 면제(NIL) (전기아연도금강판 — 포스코·포스코스틸리온·동국제강·현대제철) | 종량세 | 2022-10-19 |
| 인도 반덤핑 US$89/톤 (PVC 페이스트 수지 — 그 밖의 한국 생산자) | 종량세 | 2025-03-21 |
| 인도 반덤핑 면제(NIL) (PVC 페이스트 수지 — 한화솔루션) | 종량세 | 2025-03-21 |
| 이슈 | 상태 | 한국 영향 |
|---|---|---|
| 인도 평판 철강 세이프가드 | 시행 중 | 한국은 한-인도 CEPA가 있지만 세이프가드는 FTA와 별개로 적용될 수 있습니다. 개도국 예외·물량 기준을 확인해야 합니다. |
| 인도 고율 자동차 관세·FTA 인하 | 협상 중 | 현대차·기아는 인도 현지 생산(첸나이·아난타푸르)으로 대응하고 있으며, 한-인도 CEPA 개선 협상에서 자동차 부품 관세 인하가 쟁점입니다. |
| 인도 석유화학 반덤핑 조사 | 조사 중 | 품목·회사별로 반덤핑관세가 붙을 수 있어 인도 수출 시 DGTR 조사 현황 확인이 필요합니다. |
| 인도 품질관리명령(QCO)·BIS 인증 — 비관세 장벽 | 시행 중 | 관세가 낮아도 BIS 인증이 없으면 수출이 불가능합니다. 인증 소요 기간(수개월)과 공장 실사를 사전에 준비해야 합니다. |
| 한-인도 CEPA 개선 협상 | 협상 중 | 타결되면 인도의 높은 기본관세(자동차 100% 이상, 부품 15% 등)가 낮아져 인도 수출 여건이 크게 좋아집니다. |
| 제도 | 내용 |
|---|---|
| 인도 반도체 미션(ISM) 재정지원 | 인도에 반도체 팹·디스플레이·후공정(ATMP) 공장을 지으면 중앙정부가 프로젝트 비용의 50%를 지원하고, 주정부가 추가로 지원합니다(마이크론 사난드 활용). |
| 인도 생산연계 인센티브(PLI) | 인도 내 생산 증가분 매출의 일정 비율을 현금으로 지급합니다. 스마트폰은 증분 매출의 4~6%(5년)가 대표적이며, 아래는 5% 기준 계산입니다. |