대만(Taiwan) · 동아시아. 한국과의 협정: FTA 없음. 관세 관할: 자국. 등록된 추가 조치 0건, 통상 이슈 1건, 보조금 제도 0건.
| 연도 | 수출액 |
|---|---|
| 2019 | 157억 달러 |
| 2020 | 165억 달러 |
| 2021 | 243억 달러 |
| 2022 | 262억 달러 |
| 2023 | 202억 달러 |
| 2024 | 340억 달러 |
| 2025 | 491억 달러 |
UN Comtrade 한국 보고 기준
| 품목 | 수출액 |
|---|---|
| 8542.32 메모리(D램·낸드·HBM 칩) | 14460백만 달러 |
| 8542.39 기타 집적회로(PMIC·DDI 등) | 3333백만 달러 |
| 8542.31 프로세서·컨트롤러(시스템반도체·GPU·AP) | 2694백만 달러 |
| 2710.19 중질유(경유·항공유·벙커C·윤활유) | 1054백만 달러 |
| 8473.30 컴퓨터 부분품(메모리 모듈·메인보드 등) | 955백만 달러 |
| 2902.43 파라자일렌(PX) | 641백만 달러 |
| 7308.90 철구조물 — 기타 | 608백만 달러 |
| 8486.90 반도체 장비 부분품 | 562백만 달러 |
| 8486.40 마스크·레티클 취급 등 기타 장비 | 274백만 달러 |
| 2902.20 벤젠 | 260백만 달러 |
등록된 추가 조치 없음 — (WITS)와 FTA만 적용됩니다.
| 이슈 | 상태 | 한국 영향 |
|---|---|---|
| 미국 반도체 232 관세 (1단계 시행, 2단계 대기) | 시행 중 | 일반 D램·낸드 단품은 1단계 대상이 아닙니다. HBM이 탑재된 가속기 모듈은 대상이 될 수 있습니다. 2단계는 SK하이닉스(인디애나 패키징)·삼성(테일러) 등의 미국 투자 규모가 세율을 좌우할 전망입니다. 한미 팩트시트에는 "한국보다 무역규모가 큰 나라보다 불리하지 않은 조건" 조항이 있습니다. |
등록된 제도 없음.