여러 소자를 하나의 칩에 모은 집적회로(IC). 메모리·프로세서 등. 쓰임: PC·서버·스마트폰·자동차 두뇌와 저장장치. 산업: 반도체.
| 세번 | 품목 | 한국 수출(연) | 주요 수출국 |
|---|---|---|---|
| 8542.31 | 프로세서·컨트롤러(시스템반도체·GPU·AP) | 35846백만$ | 중국·베트남·싱가포르 |
| 8542.32 | 메모리(D램·낸드·HBM 칩) | 72020백만$ | 중국·홍콩·대만 |
| 8542.33 | 증폭기 IC | 228백만$ | 베트남·인도·홍콩 |
| 8542.39 | 기타 집적회로(PMIC·DDI 등) | 11727백만$ | 대만·중국·베트남 |
| 8542.90 | 집적회로 부분품 | 369백만$ | 중국·태국·말레이시아 |
메모리(D램·낸드·): 미국 반도체 232의 첨단 칩 기준(연산성능)에 일반 메모리는 해당 없음 → 실질 0%. HBM이 AI 가속기 모듈에 실려 들어가면 모듈 기준으로 판단.
프로세서·AI 칩: 첨단 AI 칩은 미국 반도체 232 대상, 미국 대형 데이터센터용은 면제 — 용도로 세율이 갈림.
차량용·전력·아날로그: 전력반도체(SiC·IGBT)는 전기차 핵심. 미국 IEEPA·122 제외(8541·8542).
미국: 0%(). IEEPA·122·301 강제노동 관세 제외.
미국 반도체 232(2026-01): 연산성능 기준을 넘는 첨단 AI 칩·모듈만 대상, 미국 대형 데이터센터 최종용도는 면제 — 일반 메모리는 해당 없음.
중국산은 301 50%(2025-01부터).
| 세번 | 주요 생산 기업 | 한국 기업 | 관세 영향 |
|---|---|---|---|
| 8542.31 | 엔비디아·AMD·퀄컴·애플·미디어텍(설계, 생산은 대부분 TSMC 대만), 인텔(자체 fab), 삼성 파운드리 | 삼성 파운드리·LSI(엑시노스), 퓨리오사·리벨리온(AI 칩, 소량) | 칩 단품(8542.31)은 미국 232 1단계 대상이 아님. 같은 칩이 보드·서버(8471.50·8471.80·8473.30)에 실려 들어가면 TPP 기준으로 25% 판정. 중국 fab 생산분은 301 50%. |
| 8542.32 | 삼성전자·SK하이닉스·마이크론(D램·HBM), 키옥시아·샌디스크·YMTC(낸드), CXMT(중국 D램) | 삼성·SK하이닉스 — 세계 D램 약 70%, HBM 대부분 | 미국 0%(ITA, IEEPA·122·301 제외). 중국 fab(우시·시안·다롄) 생산분은 중국산 → 미국 301 50%. HBM 대중국 판매는 수출통제(허가제). |
| 8542.33 | 스카이웍스·코르보·브로드컴·아나로그디바이스 | 소수(RF 모듈 일부) | 미국 0%. 중국산 301. |
| 8542.39 | TI·ADI·인피니언·NXP·르네사스(전력·아날로그), 삼성 LSI·LX세미콘(DDI·PMIC) | LX세미콘·삼성 LSI·DB하이텍(파운드리) | 미국 0%. 차량용은 고객(완성차) 원산지 판정에 반영. |