대만 · 반도체 · 메모리 후공정. 생산국: 대만, 중국, 일본.
일본 일본 반도체 공장 보조금: 일본 경제산업성이 반도체 공장 투자에 대규모 보조금을 줍니다.
미국 반도체 (1단계 시행, 2단계 대기)(시행 중) — 일반 D램·낸드 단품은 1단계 대상이 아닙니다. 이 탑재된 가속기 모듈은 대상이 될 수 있습니다. 2단계는 SK하이닉스(인디애나 패키징)·삼성(테일러) 등의 미국 투자 규모가 세율을 좌우할 전망입니다. 한미 에는 "한국보다 무역규모가 큰 나라보다 불리하지 않은 조건" 조항이 있습니다.
미국 대중국 반도체 (시행 중) — 삼성 시안(낸드), SK하이닉스 우시(D램)·다롄(낸드) 공장의 장비 반입·업그레이드가 제약됩니다. 중국 공장의 기술 수준 유지가 어려워질 수 있습니다.
미국 대중국 (반도체 50%·배터리 25%)(시행 중) — 중국산(CXMT·YMTC, CATL 등) 대비 한국산의 가격 경쟁력이 높아집니다. 단, 한국 기업의 중국 공장 생산분도 중국산으로 분류됩니다.
중국 핵심광물 수출통제(갈륨·게르마늄·흑연·)(시행 중) — 한국 반도체·배터리 소재 조달이 지연될 수 있고, 대체 공급망(호주·아프리카 등) 확보 필요성이 커졌습니다.
— 한·일 첫 FTA와 아시아 누적(타결·이행 중) — 한-일 간 관세는 품목별로 10~20년에 걸쳐 단계적으로 낮아집니다. 아세안 생산 거점에서 한국 소재를 써도 RCEP 원산지를 인정받기 쉬워졌습니다.
대만 — 미국과 반도체 생산능력 연동 합의(경쟁국 동향)(타결·이행 중) — 한국과의 관계: 한미 팩트시트의 반도체 조항("한국 이상 규모 교역 국가의 향후 합의보다 불리하지 않게")에서 그 "향후 합의"가 바로 이 대만 합의 → 한국의 하한선. 그러나 대만식 면제는 "미국 내 생산능력"에 비례 — TSMC는 애리조나에 대규모 팹을 짓지만 삼성·SK의 메모리 생산은 한국에 있어, 같은 공식을 받아도 면제 물량이 작음. → 한국은 공식 자체(장비 구매·공급 보장 인정 등)를 다르게 요구해야 함(반도체 2단계 도시에 참고).
중국 희토류·배터리 기술 수출통제 확대와 1년 유예(시행 중) — 모터(영구자석)·반도체 장비·배터리 소재 조달이 허가 지연에 노출됩니다. 유예가 끝나는 2026년 11월 전후가 고비입니다.
일본 — 반도체 소재 수출규제 해제(2023)와 공급망 협력(타결·이행 중) — 소재 조달 리스크는 낮아졌지만, 국산화(불화수소 등) 투자는 계속 유효합니다.
삼성전자(DS부문)(한국), SK하이닉스(한국), 마이크론(미국), 키옥시아(일본), 샌디스크(미국), CXMT(창신메모리)(중국), YMTC(양쯔메모리)(중국), 난야테크놀로지(대만), 윈본드(대만), 매크로닉스(대만), TSMC(대만), 삼성 파운드리(한국)