반도체 수출의 큰 변곡점 12개와 원인(가격·물량·정책·경기·환율). 숫자 흐름은 수출 동향 화면의 히트맵과 함께 보세요.
| 연도 | 구분 | 무슨 일이 있었나 |
|---|---|---|
| 2011 | 가격 | D램 가격 폭락(PC 수요 둔화, 엘피다 파산 전야) — 물량 늘어도 단가 급락 |
| 2013 | 가격 | 스마트폰 모바일 D램·낸드 수요 확대, 업계 재편(엘피다→마이크론) 후 공급 과점화로 가격 회복 |
| 2016 | 가격 | 상반기 가격 하락 후 하반기 반등 — 서버·모바일 용량 증가 |
| 2017 | 가격 | 메모리 슈퍼사이클: 클라우드 데이터센터 투자 급증, D램 고정가 1년 새 2배 → 수출 +57% |
| 2018 | 가격 | 슈퍼사이클 정점(연 1,267억$) — 하반기부터 하이퍼스케일러 재고 조정 |
| 2019 | 가격 | 가격 급락(D램 −50%대)·미중 무역분쟁·일본 소재 수출규제 → 수출 −26% |
| 2021 | 경기 | 코로나 재택·PC·서버 수요, 공급망 차질로 가격 상승 → +29% |
| 2022 | 경기 | 하반기 급랭: 금리 인상·IT 수요 급감으로 재고 누적, 가격 하락 시작 |
| 2023 | 가격 | 메모리 불황 바닥(D램 가격 최대 −60%, 감산) → 수출 −24% |
| 2024 | 가격 | AI 서버용 HBM·고용량 DDR5 수요, 감산 효과로 가격 반등 → +44%, 역대 최대 |
| 2025 | 가격 | HBM3E 공급 확대·범용 D램 가격 상승 전환, 미국 232 칩 관세는 1단계에서 메모리 제외 |
| 2026 | 가격 | AI 데이터센터 투자 폭증 + 범용 메모리 공급 부족 → 가격 급등, 월 수출 600억$ 돌파 |
| 나라·지역 | 왜 유리한가 | 누가 있나 | 인건비/h·전력/kWh·법인세 |
|---|---|---|---|
| 미국 텍사스·애리조나·인디애나·뉴욕 | CHIPS 직접 보조(투자액의 10~15%) + §48D 35% 세액공제, 미국 고객(엔비디아·애플·하이퍼스케일러) 근접, 향후 2단계 관세 "미국 생산 연동 무관세 물량" | 삼성 테일러(TX), SK하이닉스 웨스트라피엣(IN, HBM 패키징), TSMC 애리조나, 마이크론 뉴욕 | $45 · $0.08 · 25% |
| 한국 용인·평택·이천·청주 | K-칩스법 세액공제(대기업 15~25%), 기존 인력·소부장 생태계. 전력·용수 인프라가 병목 | 삼성·SK하이닉스 용인 클러스터 | $30 · $0.13 · 24% |
| 일본 구마모토·히로시마·홋카이도 | 정부 보조 투자액의 최대 1/3~1/2, 소재·장비 생태계 | TSMC JASM(구마모토), 마이크론 히로시마, 라피더스(홋카이도) | $25 · $0.17 · 30% |
| 말레이시아 페낭·쿨림 | 후공정(조립·테스트) 세계 13%, 인건비 6달러, 원산지는 fab 국가라 관세 영향 적음 | 인텔·인피니언·마이크론 후공정 | $6 · $0.1 · 24% |
| 베트남 박닌·하노이 | 후공정·모듈, 인건비 3달러 | 삼성전자(모듈), 앰코(박닌), 하나마이크론 | $3 · $0.08 · 20% |
| 인도 구자라트(돌레라·사난드)·아삼 | 인도 반도체 미션 50% 보조 + 주정부 20~25% → 투자액 70% 내외 | 마이크론 사난드(후공정), 타타-PSMC 돌레라 fab | $2 · $0.1 · 25% |