웨스트라피엣 패키징 (SK하이닉스, 미국)
미국 SK하이닉스의 반도체 공장. 건설 · 건설·계획 · HBM 패키징(2028).
기본 정보
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 소유 | SK하이닉스 |
| 나라 | 미국 |
| 상태 | 건설 |
| 능력 | 건설·계획 중 |
| 공정 | HBM 첨단 패키징·R&D |
| 생산 제품 | HBM 패키징(2028) |
| 설립 | 2028 목표 |
| 지분 구조 | SK하이닉스 |
| 투자액 | 약 38.7억 달러(CHIPS 보조 최대 4.58억 달러) |
| 한국과의 관계 | 한국 기업(CHIPS 4.58억 달러) |
위치
좌표 40.42, -86.90 — 위성지도: https://www.google.com/maps/@40.42,-86.9,14z/data=!3m1!1e3
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