반도체 공정 16단계 — AI 가속기(GPU)
엔비디아 H100 — GPU 다이 주변에 HBM 스택. H200(대역폭 4.8TB/s)은 미국 232 1단계 25% 대상.
무엇을 하나
엔비디아 H100 — GPU 다이 주변에 스택. H200(대역폭 4.8TB/s)은 미국 232 1단계 25% 대상.
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앞뒤 공정
1SSD(낸드)
→2▶ AI 가속기(GPU)
→3후공정(OSAT) 공장
통상(관세·원산지) 포인트
8471.80·8473.30 + 기준
이 문서의 용어
이어서 읽기
- 반도체은 이렇게 만들어진다 — 공정 전체(사진)반도체 제조 17단계를 사진으로 따라가며, 각 단계가 관세·원산지에 어떤 의미인지 정리했습니다.
- 반도체 공정 15단계 — SSD(낸드)낸드 플래시 칩 + 컨트롤러로 만든 저장장치. AI 서버용 eSSD 수요 급증.
- 반도체 공정 17단계 — 후공정(OSAT) 공장대만 ASE 중리 공장 — 패키징·테스트 전문 기업(OSAT). 한국: 하나마이크론·SFA반도체·네패스.