반도체 공정 1단계 — 잉곳 성장
초고순도(99.999999999%) 실리콘을 녹여 단결정 막대(잉곳)로 길러냅니다(초크랄스키법). 한국: SK실트론, 일본: 신에쓰·섬코.
무엇을 하나
초고순도(99.999999999%) 실리콘을 녹여 단결정 막대(잉곳)로 길러냅니다(초크랄스키법). 한국: SK실트론, 일본: 신에쓰·섬코.
앞뒤 공정
1▶ 잉곳 성장
→2웨이퍼 절단·연마
통상(관세·원산지) 포인트
소재 — 무관(웨이퍼 단계에서 결정되지 않음)
이 문서의 용어
이어서 읽기
- 반도체은 이렇게 만들어진다 — 공정 전체(사진)반도체 제조 17단계를 사진으로 따라가며, 각 단계가 관세·원산지에 어떤 의미인지 정리했습니다.
- 반도체 공정 2단계 — 웨이퍼 절단·연마잉곳을 0.7mm 두께로 얇게 썰고 거울처럼 연마한 300mm 원판. 이 위에 칩 수백~수천 개를 만듭니다.