반도체 공정 11단계 — 와이어 본딩
칩과 기판을 머리카락보다 가는 금·구리선으로 연결. 첨단 제품은 범프·TSV로 대체.
무엇을 하나
칩과 기판을 머리카락보다 가는 금·구리선으로 연결. 첨단 제품은 범프·TSV로 대체.
앞뒤 공정
1다이싱(절단)
→2▶ 와이어 본딩
→3패키징(BGA)
이 문서의 용어
이어서 읽기
- 반도체은 이렇게 만들어진다 — 공정 전체(사진)반도체 제조 17단계를 사진으로 따라가며, 각 단계가 관세·원산지에 어떤 의미인지 정리했습니다.
- 반도체 공정 10단계 — 다이싱(절단)웨이퍼를 개별 칩(다이)으로 자릅니다. 여기서부터 후공정(패키징).
- 반도체 공정 12단계 — 패키징(BGA)칩을 보호 케이스에 넣고 기판에 납볼(BGA)을 붙여 완성. 말레이시아·베트남·중국 OSAT에 집중.