반도체 공정 10단계 — 다이싱(절단)
웨이퍼를 개별 칩(다이)으로 자릅니다. 여기서부터 후공정(패키징).
무엇을 하나
웨이퍼를 개별 칩(다이)으로 자릅니다. 여기서부터 (패키징).
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앞뒤 공정
1웨이퍼 테스트(EDS)
→2▶ 다이싱(절단)
→3와이어 본딩
통상(관세·원산지) 포인트
후공정 국가는 를 바꾸지 않음(미국 기준)
이 문서의 용어
이어서 읽기
- 반도체은 이렇게 만들어진다 — 공정 전체(사진)반도체 제조 17단계를 사진으로 따라가며, 각 단계가 관세·원산지에 어떤 의미인지 정리했습니다.
- 반도체 공정 9단계 — 웨이퍼 테스트(EDS)완성된 웨이퍼의 칩마다 바늘(프로브 카드)을 대 전기적 불량을 골라냅니다. 수율(정상 칩 비율)이 수익을 좌우.
- 반도체 공정 11단계 — 와이어 본딩칩과 기판을 머리카락보다 가는 금·구리선으로 연결. 첨단 제품은 범프·TSV로 대체.