반도체 공정 13단계 — HBM·인터포저(첨단 패키징)
D램을 수직으로 쌓은 HBM을 GPU 옆 실리콘 인터포저 위에 붙입니다(TSMC CoWoS). SK하이닉스·삼성 HBM이 여기에.
무엇을 하나
D램을 수직으로 쌓은 을 GPU 옆 실리콘 인터포저 위에 붙입니다(TSMC ). SK하이닉스·삼성 HBM이 여기에.
앞뒤 공정
1패키징(BGA)
→2▶ HBM·인터포저(첨단 패키징)
→3D램 모듈
통상(관세·원산지) 포인트
HBM 단품은 8542 → 232 1단계 대상 아님
이 문서의 용어
이어서 읽기
- 반도체은 이렇게 만들어진다 — 공정 전체(사진)반도체 제조 17단계를 사진으로 따라가며, 각 단계가 관세·원산지에 어떤 의미인지 정리했습니다.
- 반도체 공정 12단계 — 패키징(BGA)칩을 보호 케이스에 넣고 기판에 납볼(BGA)을 붙여 완성. 말레이시아·베트남·중국 OSAT에 집중.
- 반도체 공정 14단계 — D램 모듈D램 칩 여러 개를 기판에 붙인 PC·서버용 메모리(DDR4·DDR5).