반도체 공정 14단계 — D램 모듈
D램 칩 여러 개를 기판에 붙인 PC·서버용 메모리(DDR4·DDR5).
무엇을 하나
D램 칩 여러 개를 기판에 붙인 PC·서버용 메모리(DDR4·DDR5).
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앞뒤 공정
1HBM·인터포저(첨단 패키징)
→2▶ D램 모듈
→3SSD(낸드)
통상(관세·원산지) 포인트
HS 8473.30(부분품) — 일반 모듈은 기준 밖
이 문서의 용어
이어서 읽기
- 반도체은 이렇게 만들어진다 — 공정 전체(사진)반도체 제조 17단계를 사진으로 따라가며, 각 단계가 관세·원산지에 어떤 의미인지 정리했습니다.
- 반도체 공정 13단계 — HBM·인터포저(첨단 패키징)D램을 수직으로 쌓은 HBM을 GPU 옆 실리콘 인터포저 위에 붙입니다(TSMC CoWoS). SK하이닉스·삼성 HBM이 여기에.
- 반도체 공정 15단계 — SSD(낸드)낸드 플래시 칩 + 컨트롤러로 만든 저장장치. AI 서버용 eSSD 수요 급증.