반도체 공정 5단계 — 식각
노광으로 그린 패턴 외의 부분을 플라스마로 깎아내 회로 모양을 만듭니다. 램리서치·도쿄일렉트론, 한국 세메스·PSK.
무엇을 하나
노광으로 그린 패턴 외의 부분을 플라스마로 깎아내 회로 모양을 만듭니다. 램리서치·도쿄일렉트론, 한국 세메스·PSK.
앞뒤 공정
1노광(포토)
→2▶ 식각
→3증착
이어서 읽기
- 반도체은 이렇게 만들어진다 — 공정 전체(사진)반도체 제조 17단계를 사진으로 따라가며, 각 단계가 관세·원산지에 어떤 의미인지 정리했습니다.
- 반도체 공정 4단계 — 노광(포토)빛으로 회로 패턴을 웨이퍼에 찍는 핵심 공정. 첨단 칩은 ASML EUV 장비(대당 약 2,500억 원) 사용 — 대중국 수출 금지 품목.
- 반도체 공정 6단계 — 증착아주 얇은 막(수 나노미터)을 쌓는 공정(CVD·ALD). 3D 낸드는 200층 이상을 쌓습니다. 한국: 원익IPS·주성·유진테크.