반도체 공정 6단계 — 증착
아주 얇은 막(수 나노미터)을 쌓는 공정(CVD·ALD). 3D 낸드는 200층 이상을 쌓습니다. 한국: 원익IPS·주성·유진테크.
무엇을 하나
아주 얇은 막(수 나노미터)을 쌓는 공정(CVD·ALD). 3D 낸드는 200층 이상을 쌓습니다. 한국: 원익IPS·주성·유진테크.
앞뒤 공정
1식각
→2▶ 증착
→3평탄화(CMP)
이어서 읽기
- 반도체은 이렇게 만들어진다 — 공정 전체(사진)반도체 제조 17단계를 사진으로 따라가며, 각 단계가 관세·원산지에 어떤 의미인지 정리했습니다.
- 반도체 공정 5단계 — 식각노광으로 그린 패턴 외의 부분을 플라스마로 깎아내 회로 모양을 만듭니다. 램리서치·도쿄일렉트론, 한국 세메스·PSK.
- 반도체 공정 7단계 — 평탄화(CMP)쌓고 깎기를 반복하며 울퉁불퉁해진 표면을 화학·기계적으로 평평하게 갈아냅니다.