COCOWORLD Trade & Tariff Intelligence
국제 통상·관세 모니터링 · 시드 기준일 2026-10-18
전 항목 원문 재확인 필요

반도체 공정 7단계 — 평탄화(CMP)

쌓고 깎기를 반복하며 울퉁불퉁해진 표면을 화학·기계적으로 평평하게 갈아냅니다.

무엇을 하나

쌓고 깎기를 반복하며 울퉁불퉁해진 표면을 화학·기계적으로 평평하게 갈아냅니다.

평탄화(CMP)
평탄화(CMP) · cpxmn · CC BY-SA 2.0

앞뒤 공정

1증착
→
2▶ 평탄화(CMP)
→
3이온주입
  1. [1] Wikimedia Commons(사진)

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