반도체 공정 9단계 — 웨이퍼 테스트(EDS)
완성된 웨이퍼의 칩마다 바늘(프로브 카드)을 대 전기적 불량을 골라냅니다. 수율(정상 칩 비율)이 수익을 좌우.
무엇을 하나
완성된 웨이퍼의 칩마다 바늘(프로브 카드)을 대 전기적 불량을 골라냅니다. 수율(정상 칩 비율)이 수익을 좌우.
앞뒤 공정
1이온주입
→2▶ 웨이퍼 테스트(EDS)
→3다이싱(절단)
이어서 읽기
- 반도체은 이렇게 만들어진다 — 공정 전체(사진)반도체 제조 17단계를 사진으로 따라가며, 각 단계가 관세·원산지에 어떤 의미인지 정리했습니다.
- 반도체 공정 8단계 — 이온주입전기가 통하는 성질을 바꾸려고 붕소·인 이온을 쏘아 넣습니다(트랜지스터 형성).
- 반도체 공정 10단계 — 다이싱(절단)웨이퍼를 개별 칩(다이)으로 자릅니다. 여기서부터 후공정(패키징).