AI 경쟁은 모델(오픈AI·구글·딥시크) → 칩(엔비디아·TPU) → 메모리(HBM) → 데이터센터 → 전력까지 이어진 공급망 경쟁입니다. 한국은 HBM으로 핵심 병목을 쥐고 있습니다.
| 나라 | 정책 |
|---|---|
| 미국 | 칩 수출통제, 반도체 232(데이터센터 면제), 데이터센터 전력 인허가 완화 |
| 중국 | 자체 AI 칩(화웨이), 오픈소스 모델(딥시크 등) |
| 한국 | AI 반도체·데이터센터 지원, HBM 세액공제 |
| 중동(사우디·UAE) | 대규모 데이터센터 투자, 미국 칩 수입 허가 협상 |
| 산업 | 영향 |
|---|---|
| 메모리 | HBM·고용량 D램 수요 → 가격·수출 급증(2026-09 반도체 수출 +263%) |
| 전력기기 | 변압기·전선 수요(한국 전력기기 수출 증가) |
| 원전·가스 | 데이터센터 전력원 |
| 조선(LNG) | 가스 발전 연료 운송 |