한국 · 반도체 · 메모리·파운드리·시스템LSI. 생산국: 한국, 중국, 미국, 베트남. 중국 시안 낸드, 미국 텍사스 오스틴·테일러(파운드리, 2026 가동 목표), 베트남 후공정 일부
3E·HBM4 엔비디아 공급 확대가 1순위, 범용 D램 가격 상승기에 감산 규율 유지 — 미국 테일러 파운드리는 고객 확보가 관건.
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 강점 | 세계 1위 D램·낸드 생산능력, 원가 경쟁력 / 메모리·파운드리·패키징 원스톱 / 현금·투자 여력 최대 |
| 약점 | HBM 엔비디아 인증이 SK하이닉스보다 늦었음 / 파운드리 수율·고객 확보 부진 / 중국 시안 낸드 공장 → 미국 수출통제(VEU) 리스크 |
| 기회 | AI 데이터센터 투자 폭증 — 범용 D램까지 공급 부족 / HBM4 커스텀(로직 다이) 수요 / 미국 CHIPS 보조금(테일러) + §48D 35% |
| 위협 | 중국 CXMT·YMTC 추격(범용 D램·낸드) / 미국 반도체 232 2단계(칩 단품 확대 가능성) / 메모리 가격 사이클 반전 |
SK하이닉스: HBM 점유율 1위·엔비디아 우선 공급
마이크론: 미국 기업 — 정책 우대·HBM 성장
TSMC: 파운드리· 패키징 독점
CXMT: 중국 정부 지원 저가 D램
DDR5 — 고정가 대비 −10% 하회 시 사이클 둔화 신호
HBM 엔비디아 물량 배정 — 분기 점유율 30% 상회 여부
미국 (시안) 연장 — 갱신 거부 시 장비 반입 제한
| 거점 | 나라 | 능력 | 제품 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 평택 | 한국 | 500 | D램·낸드·파운드리 | 가동 |
| 화성·기흥 | 한국 | 400 | 메모리·파운드리 | 가동 |
| 시안 | 중국 | 200 | 낸드 | 가동 |
| 테일러 | 미국 | — | 테슬라 AI칩 등 | 건설 |
| 오스틴 | 미국 | 100 | 로직 | 가동 |
미국 첨단제조 투자세액공제 (§): 미국에 반도체·반도체장비 공장을 지으면 설비 투자액의 35%를 법인세에서 빼줍니다(현금 환급 선택 가능).
미국 법 보조금: 상무부와 협상해 반도체 공장·패키징·R&D 투자에 현금 보조금과 대출을 받습니다.
미국(조지아) 조지아 고용세액공제 (Job Tax Credit): 조지아에 신규 일자리를 만들면 1명당 연 1,250~4,000달러를 5년간 세금에서 빼줍니다(낙후 지역일수록 많음).
미국(조지아) 조지아 대형 프로젝트 인센티브 패키지(Quick Start 훈련 포함): 주정부·카운티가 부지·인프라·세금 감면·인력훈련(Quick Start)을 묶어 협상으로 제공합니다.
미국(앨라배마) 앨라배마 Jobs Act — 고용 리베이트: 신규 고용 급여의 최대 3%를 10년간 현금으로 돌려줍니다.
미국(앨라배마) 앨라배마 Jobs Act — 투자세액공제: 설비 투자액의 연 1.5%를 10년간(총 15%) 세금에서 빼줍니다.
미국(테네시) 테네시 고용세액공제: 신규 일자리 1개당 4,500달러를 세금에서 빼줍니다.
미국(애리조나) 애리조나 Quality Jobs 세액공제: 양질의 신규 일자리 1개당 3년간 최대 9,000달러를 공제합니다.
미국 반도체 (1단계 시행, 2단계 대기)(시행 중) — 일반 D램·낸드 단품은 1단계 대상이 아닙니다. HBM이 탑재된 가속기 모듈은 대상이 될 수 있습니다. 2단계는 SK하이닉스(인디애나 패키징)·삼성(테일러) 등의 미국 투자 규모가 세율을 좌우할 전망입니다. 한미 에는 "한국보다 무역규모가 큰 나라보다 불리하지 않은 조건" 조항이 있습니다.
미국 대중국 반도체 (시행 중) — 삼성 시안(낸드), SK하이닉스 우시(D램)·다롄(낸드) 공장의 장비 반입·업그레이드가 제약됩니다. 중국 공장의 기술 수준 유지가 어려워질 수 있습니다.
미국 대중국 (반도체 50%·배터리 25%)(시행 중) — 중국산(CXMT·YMTC, CATL 등) 대비 한국산의 가격 경쟁력이 높아집니다. 단, 한국 기업의 중국 공장 생산분도 중국산으로 분류됩니다.
중국 핵심광물 수출통제(갈륨·게르마늄·흑연·)(시행 중) — 한국 반도체·배터리 소재 조달이 지연될 수 있고, 대체 공급망(호주·아프리카 등) 확보 필요성이 커졌습니다.
미국 폴리실리콘 232 조치(시행 중) — OCI(말레이시아) 등 비중국 폴리실리콘의 미국 수요가 늘 수 있습니다.
미국 일반관세: IEEPA → 122조 → 301조(강제노동)(시행 중) — 232 대상이 아닌 대부분의 한국산 공산품(석유화학·전자 등)에 12.5% 수준의 관세가 붙습니다. IEEPA로 냈던 관세의 환급 절차를 확인해야 합니다.
한미 관세·투자 합의(팩트시트)(타결·이행 중) — 반도체 "동등대우"의 실제 의미: 지금(1단계) 메모리 칩은 0%, 가속기 모듈만 25% → 2단계가 나오면 대만 조건(미국 투자 비례 무관세 물량)이 한국에도 적용되는 것이 하한선 → 그러나 한국 메모리는 미국 생산이 없어 대만 공식으로는 면제 물량이 작음(문구에 ·기준·집행 장치 없음). 러트닉 장관은 "미국에 투자하지 않는 반도체 기업은 최대 100%"라며 삼성·SK를 직접 거론. 철강은 김정관 장관이 매 회의 요구 중이며 "완화하겠다"는 답을 받았다고 밝혔지만 확정 안 됨. 협상 라인: 2026-08-15 여한구 통상교섭본부장 경질 후 김정관 산업통상부 장관이 그리어 과 직접 협상.
한-인도 개선 협상(협상 중) — 타결되면 인도의 높은 (자동차 100% 이상, 부품 15% 등)가 낮아져 인도 수출 여건이 크게 좋아집니다.
SK하이닉스(한국), 마이크론(미국), 키옥시아(일본), 샌디스크(미국), CXMT(창신메모리)(중국), YMTC(양쯔메모리)(중국), 난야테크놀로지(대만), 윈본드(대만), 매크로닉스(대만), TSMC(대만), 삼성 파운드리(한국), 글로벌파운드리스(미국)