COCOWORLD Trade & Tariff Intelligence
국제 통상·관세 모니터링 · 시드 기준일 2026-10-18
전 항목 원문 재확인 필요

반도체 수출통제 체계 — EAR·Entity List·FDPR·VEU 한 번에

관세는 비싸게 만드는 것, 수출통제는 아예 못 팔게 하는 것입니다. 미국은 자국 기술이 조금이라도 들어간 외국 제품까지 통제(FDPR)해 한국 기업의 중국 판매·중국 공장 운영에 직접 영향을 줍니다.

구조

1EAR(통제 규정) — 어떤 품목을
→
2ECCN(품목 번호) — 성능 기준(TPP 등)
→
3Entity List — 누구에게
→
4FDPR — 외국 제품까지 확장
→
5허가(License) — 건별·일반·VEU

한국에 걸리는 지점

규제내용한국 영향
첨단 칩·장비 통제(2022-10~)18nm 이하 D램·128단 이상 낸드·16nm 이하 로직 장비의 중국 반입 허가제삼성 시안(낸드)·SK 우시(D램)·다롄(낸드) 장비 업그레이드 제약
VEU(검증된 최종사용자)지정된 공장은 건별 허가 없이 장비 반입2023 지정 → 2025 폐지 발표 → 건별·연간 허가로 전환
HBM 통제(2024-12)HBM2E 이상 대중국 판매 허가제(FDPR 적용)한국산 HBM도 중국 판매 불가에 가까움
AI 칩 통제엔비디아 H20 등 대중 판매 허가HBM 수요 간접 영향
Entity List화웨이·SMIC·CXMT 등이들에 대한 한국 소재·부품 공급도 미국 기술 포함 시 허가 필요

대응

  1. 자사 제품의 미국 기술 비중·ECCN 판정( 컴플라이언스).
  2. 중국 고객 거래 전 ·최종용도 확인.
  3. 중국 공장은 구형 공정 유지·생산량 조정·장기적 출구 시나리오.
  1. [1] BIS — Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing rules
  2. [2] Federal Register — EAR

이 문서의 용어

이어서 읽기