AI가 메모리 대역폭을 요구하면서 HBM·첨단 패키징이 부가가치의 중심으로 이동합니다.
미국 232: 첨단 칩 25%(2026-01) → 2단계 범위 확대 + 미국 생산 연동 무관세 물량(발표 시점 미정). 중국 역외 통제: 1년 유예(2025-10-30) → 2026-11 만료 시 재개 여부.
메모리 공정: 3E → HBM4(로직 다이 파운드리 협업) — 메모리와 파운드리 경계가 흐려짐.
HBM 선도 유지 + 미국 패키징 거점 + 대만 수준의 관세 대우() 확보. 리스크: 중국 공장 기술 제약, 메모리 가격 사이클.