반도체 경쟁 구도 — 메모리·파운드리·장비

메모리는 한국(삼성·SK하이닉스)·미국(마이크론) 3강, 파운드리는 대만 TSMC 독주, 장비는 미·일·네덜란드가 장악합니다.

점유율로 보는 패권

D램: 삼성·SK하이닉스·마이크론이 90% 이상. 은 SK하이닉스가 선두, 삼성·마이크론 추격. 낸드: 삼성·SK(솔리다임 포함)·키옥시아·마이크론·YMTC.

파운드리: TSMC 60% 이상, 삼성 10% 안팎. 장비: ASML(EUV 독점)·어플라이드·램리서치·도쿄일렉트론·KLA.

1980년대 일본 메모리 패권 → 1986 미일 반도체 협정 → 1990년대 한국 역전(삼성 D램 1위, 1992) → 2010년대 대만 파운드리 부상 → 2020년대 AI(HBM·첨단 패키징)와 미중 기술 패권.

미래: 미국·일본·유럽·인도 보조금으로 생산 분산, 중국(CXMT·YMTC) 추격, AI 수요의 메모리 대역폭 경쟁.

반도체 밸류체인 — 누가 무엇을 하나
설계(팹리스) → 제조(파운드리·IDM) → 후공정(OSAT) → 장비·소재. 각 단계마다 소수 기업이 장악합니다.
HBM — AI 시대의 핵심 메모리
D램을 수직으로 쌓아 대역폭을 크게 늘린 메모리. AI 가속기(GPU) 성능을 좌우합니다.
메모리 사이클
수요가 늘면 증설 → 공급 과잉 → 가격 급락 → 감산 → 회복을 반복합니다.
반도체 관세 기준표 — 사양·용도·원산지별
반도체는 기본관세 0%(ITA)지만, 미국의 사양·용도 기준과 원산지(중국) 기준이 세율을 가릅니다.