세계 첨단 로직 칩의 대부분이 대만(TSMC)에서 나옵니다. 봉쇄·분쟁 시 AI·자동차·전자 공급망이 멈추므로, 미국·일본·유럽이 생산 분산을 서두르고 한국은 대안 생산지로 주목받습니다.
| 항목 | 대만 비중(대략) | 대체 가능성 |
|---|---|---|
| 첨단 로직(7nm 이하) | 약 90% | TSMC 애리조나·일본, 삼성 테일러·평택 |
| 파운드리 전체 | 60% 이상 | 삼성·인텔·SMIC |
| CoWoS 패키징 | 대부분 | TSMC 미국 이전 추진 |
| 시나리오 | 가능성 | 영향 | 한국 |
|---|---|---|---|
| 현 상태 긴장 지속 | 높음 | 보험·재고 비용 상승 | 대안 파운드리 수요(삼성) |
| 해상 봉쇄·검역 | 낮음~중간 | AI 칩·전자 공급 중단, 해운 보험료 급등 | HBM 수요처(TSMC 패키징) 차질 — 동반 타격 |
| 무력 충돌 | 낮음 | 세계 경기 침체 | 한반도 안보 리스크 동반 |
미·대만 무기 판매, 중국 군사훈련 빈도, TSMC 해외 공장 가동률, 대만 선거(2028).