기업 동향은 공개자료 요약입니다. 회사 공시로 확인하세요.
전략: 미국 반도체 232 관세 (1단계 시행, 2단계 대기) — 2단계 대만 모델 적용 대비 — 미국 투자(삼성 테일러·SK 인디애나)만큼 무관세 물량.
대표 품목 8542.32 메모리(D램·낸드·HBM 칩), 미국산, 단가 1,000 달러 기준. 시장별 관세는 2024-06 → 현재(2026-10)입니다.
| 시장 | 중국 | 홍콩 | 대만 | 베트남 | 인도 | 필리핀 | 말레이시아 | 브라질 | 일본 | 독일 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 관세(과거→현재) | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 3→3.2% | 0→0.0% | 0→0.0% |
| 왜 | 0% | 0% | 0% | 0% | 0% | 0% | 0% | 브라질 기본관세 3.2% | 0% | 0% |
| 한국 수출(백만$) | 25816 | 18327 | 14460 | 7449 | 1164 | 1123 | 955 | 611 | 484 | — |
미국 투자(삼성 테일러·SK 인디애나)만큼 무관세 물량.
숫자: 반도체 232 범위: 첨단 AI 칩·모듈만 25%(1단계) → 더 넓은 반도체(2단계) — 미국 내 생산 실적만큼 무관세 물량(Tariff Offset) (2단계 포고문 발표 시(미정))
대가·리스크: 반대 시나리오(1단계 유지): 메모리 0% 유지.
석유화학·전자 등 232 밖 품목은 12.5% 수준 지속.
숫자: 한국산 일반 공산품: IEEPA 15%(2025-08-07~2026-02-20) → 122조 10%(2026-02-24~) → 301조(강제노동) 기본관세 합산 12.5% (2026-07-24부터)
대가·리스크: 반대 시나리오(품목별 조정(제외 확대)): 공급 부족 품목은 제외 목록 추가 가능.
자동차·부품 15% 고정 — 일본·EU와 같은 조건.
숫자: 현금 투자 연간 상한: 200억 달러
대가·리스크: 반대 시나리오(투자 이행 지연 → 관세 재인상 압박): 미국이 합의 이행을 이유로 25% 복귀를 압박할 수 있음.
관세 3% 미만(FTA 특혜)인데 한국의 이 품목 상위 수출국에 없는 나라입니다.
숫자: 인도네시아 0.0% · 태국 0.0% · 호주 0.0% · 뉴질랜드 0.0%
대가·리스크: 시장 규모가 작아 물류·영업 고정비 대비 효과를 따져야 함.
| 항목 | FY2021 2021-12-25 | FY2022 2022-12-31 | FY2023 2023-12-30 | FY2024 2024-12-28 | FY2025 2025-12-27 |
|---|---|---|---|---|---|
| 매출 | 79.0B 달러 | 63.1B 달러 | 54.2B 달러 | 53.1B 달러 | 52.9B 달러 |
| 매출총이익 | 43.8B 달러 | 26.9B 달러 | 21.7B 달러 | 17.3B 달러 | 18.4B 달러 |
| 영업이익 | 19.5B 달러 | 2.3B 달러 | 93M 달러 | −11.7B 달러 | −2.2B 달러 |
| 순이익 | 19.9B 달러 | 8.0B 달러 | 1.7B 달러 | −18.8B 달러 | −267M 달러 |
| 연구개발비 | 15.2B 달러 | 17.5B 달러 | 16.0B 달러 | 16.5B 달러 | 13.8B 달러 |
| 매출 성장률 | — | -20.2% | -14.0% | -2.1% | -0.5% |
| 영업이익률 | 24.6% | 3.7% | 0.2% | -22.0% | -4.2% |
| 순이익률 | 25.1% | 12.7% | 3.1% | -35.3% | -0.5% |
| 항목 | FY2021 2021-12-25 | FY2022 2022-12-31 | FY2023 2023-12-30 | FY2024 2024-12-28 | FY2025 2025-12-27 |
|---|---|---|---|---|---|
| 자산총계 | 168.4B 달러 | 182.1B 달러 | 191.6B 달러 | 196.5B 달러 | 211.4B 달러 |
| 부채총계 | — | — | — | — | — |
| 자본(지배주주) | 95.4B 달러 | 101.4B 달러 | 105.6B 달러 | 99.3B 달러 | 114.3B 달러 |
| 현금성자산 | 4.8B 달러 | 11.1B 달러 | 7.1B 달러 | 8.2B 달러 | 14.3B 달러 |
| 재고자산 | 10.8B 달러 | 13.2B 달러 | 11.1B 달러 | 12.2B 달러 | 11.6B 달러 |
| 부채비율 | — | — | — | — | — |
| 20.8% | 7.9% | 1.6% | -18.9% | -0.2% |
| 항목 | FY2021 2021-12-25 | FY2022 2022-12-31 | FY2023 2023-12-30 | FY2024 2024-12-28 | FY2025 2025-12-27 |
|---|---|---|---|---|---|
| 영업활동현금흐름 | 29.5B 달러 | 15.4B 달러 | 11.5B 달러 | 8.3B 달러 | 9.7B 달러 |
| 설비투자(CAPEX) | −18.7B 달러 | −24.8B 달러 | −25.8B 달러 | −23.9B 달러 | −14.6B 달러 |
| 10.7B 달러 | −9.4B 달러 | −14.3B 달러 | −15.7B 달러 | −4.9B 달러 | |
| 배당 지급 | 5.6B 달러 | 6.0B 달러 | 3.1B 달러 | 1.6B 달러 | 0 달러 |
| 설비투자/매출 | 23.7% | 39.4% | 47.5% | 45.1% | 27.7% |
| 배당성향 | 28.4% | 74.8% | 182.8% | -8.5% | 0.0% |
| 기업 | 본사 | 세부 분야 | 최근 FY | 매출 성장 | 영업이익률 | 순이익률 | ROE | 부채비율 | 설비투자/매출 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 인텔 | 미국 | 파운드리 | FY2025 | -0.5% | -4.2% | -0.5% | -0.2% | — | 27.7% |
| 글로벌파운드리스 | 미국 | 파운드리 | FY2025 | 0.6% | 11.7% | 13.0% | 7.4% | 43.2% | 10.6% |
| TSMC | 대만 | 파운드리 | FY2024 | 33.9% | 45.7% | 40.0% | 27.3% | 56.8% | 33.0% |
| 삼성 파운드리 | 한국 | 파운드리 | FY2025 | 10.9% | 13.1% | 13.6% | 10.4% | 29.9% | 14.2% |
| UMC | 대만 | 파운드리 | FY2024 | 4.4% | 22.2% | 21.0% | 13.3% | 53.2% | 38.1% |
| SMIC(중신궈지) | 중국 | 파운드리 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 화훙반도체 | 중국 | 파운드리 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 타워세미컨덕터 | 이스라엘 | 파운드리 | FY2025 | 9.1% | 12.4% | 14.1% | 7.6% | 14.3% | 28.4% |
| VIS(뱅가드) | 대만 | 파운드리 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| DB하이텍 | 한국 | 파운드리 | FY2025 | 23.5% | 19.8% | 18.1% | 11.3% | 33.4% | 10.5% |
| 라피더스 | 일본 | 파운드리 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
비율은 각 회사 통화 기준이라 서로 비교할 수 있습니다(금액 비교는 환율 차이로 하지 않음). 결산월이 회사마다 다를 수 있습니다.
| 생산국 → 시장 | 중국 | 홍콩 | 대만 | 베트남 | 인도 | 필리핀 | 말레이시아 | 브라질 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 미국산 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 3.2% 3% → 3% → 3% |
| 이스라엘산 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 3.2% 3% → 3% → 3% |
| 말레이시아산 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 자국 | 3.2% 3% → 3% → 3% |
| 베트남산 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 자국 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 3.2% 3% → 3% → 3% |
| 중국산 | 자국 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 3.2% 3% → 3% → 3% |
한국의 이 품목 주요 수출국(2024)[1]: 중국 25816백만 달러 · 홍콩 18327백만 달러 · 대만 14460백만 달러 · 베트남 7449백만 달러 · 인도 1164백만 달러 · 필리핀 1123백만 달러
셀 = 현재 관세율(아래: 과거 2024-06 → 현재 → 향후 2027-07, 발표된 일정 반영). 초록 = 그 생산국에서 가장 유리한 시장. 회사별 국가 수출액은 대부분 공시되지 않아, 한국 전체 품목 수출 통계를 함께 보여줍니다.
미국은 반도체 232 2단계에서 미국 내 생산 실적만큼 무관세 물량을 주는 방식을 검토 중입니다. 인디애나·텍사스 투자 진척이 곧 관세 경쟁력입니다.
인도 반도체 미션이 투자비의 50%를 지원하고, 스마트폰 생산 확대로 내수 수요가 커지고 있습니다.
대만 ODM이 AI 서버를 조립하므로 HBM·기판·소재의 대만 수출이 계속 늘어날 가능성이 큽니다.
관세 데이터로 본 기회 (8542.32 메모리(D램·낸드·HBM 칩), 미국산 기준): 관세 3% 미만이면서 이미 수출이 큰 시장 — 중국, 홍콩, 대만, 베트남 / 관세 3% 미만·FTA 체결국인데 수출 실적이 상위권에 없는 미개척 시장 — 인도네시아, 태국, 호주, 뉴질랜드.
업종 구조를 더 알고 싶으면: 반도체 밸류체인 — 누가 무엇을 하나메모리 사이클HBM — AI 시대의 핵심 메모리미중 기술 패권 경쟁 — 2018~2026 전체 그림반도체 보조금 경쟁
일반 D램·낸드 단품은 1단계 대상이 아닙니다. HBM이 탑재된 가속기 모듈은 대상이 될 수 있습니다. 2단계는 SK하이닉스(인디애나 패키징)·삼성(테일러) 등의 미국 투자 규모가 세율을 좌우할 전망입니다. 한미 팩트시트에는 "한국보다 무역규모가 큰 나라보다 불리하지 않은 조건" 조항이 있습니다.
삼성 시안(낸드), SK하이닉스 우시(D램)·다롄(낸드) 공장의 장비 반입·업그레이드가 제약됩니다. 중국 공장의 기술 수준 유지가 어려워질 수 있습니다.
중국산(CXMT·YMTC, CATL 등) 대비 한국산의 가격 경쟁력이 높아집니다. 단, 한국 기업의 중국 공장 생산분도 중국산으로 분류됩니다.
한국 반도체·배터리 소재 조달이 지연될 수 있고, 대체 공급망(호주·아프리카 등) 확보 필요성이 커졌습니다.
OCI(말레이시아) 등 비중국 폴리실리콘의 미국 수요가 늘 수 있습니다.
232 대상이 아닌 대부분의 한국산 공산품(석유화학·전자 등)에 12.5% 수준의 관세가 붙습니다. IEEPA로 냈던 관세의 환급 절차를 확인해야 합니다.
반도체 "동등대우"의 실제 의미: 지금(1단계) 메모리 칩은 0%, 가속기 모듈만 25% → 2단계가 나오면 대만 조건(미국 투자 비례 무관세 물량)이 한국에도 적용되는 것이 하한선 → 그러나 한국 메모리는 미국 생산이 없어 대만 공식으로는 면제 물량이 작음(문구에 쿼터·기준·집행 장치 없음). 러트닉 장관은 "미국에 투자하지 않는 반도체 기업은 최대 100%"라며 삼성·SK를 직접 거론. 철강은 김정관 장관이 매 회의 요구 중이며 "완화하겠다"는 답을 받았다고 밝혔지만 확정 안 됨. 협상 라인: 2026-08-15 여한구 통상교섭본부장 경질 후 김정관 산업통상부 장관이 그리어 USTR과 직접 협상.
한-일 간 관세는 품목별로 10~20년에 걸쳐 단계적으로 낮아집니다. 아세안 생산 거점에서 한국 소재를 써도 RCEP 원산지를 인정받기 쉬워졌습니다.
한국과의 관계: 한미 팩트시트의 반도체 조항("한국 이상 규모 교역 국가의 향후 합의보다 불리하지 않게")에서 그 "향후 합의"가 바로 이 대만 합의 → 한국의 하한선. 그러나 대만식 면제는 "미국 내 생산능력"에 비례 — TSMC는 애리조나에 대규모 팹을 짓지만 삼성·SK의 메모리 생산은 한국에 있어, 같은 공식을 받아도 면제 물량이 작음. → 한국은 공식 자체(장비 구매·공급 보장 인정 등)를 다르게 요구해야 함(반도체 2단계 도시에 참고).
모터(영구자석)·반도체 장비·배터리 소재 조달이 허가 지연에 노출됩니다. 유예가 끝나는 2026년 11월 전후가 고비입니다.
관세 0%가 가능한 시장은 넓지만, 멕시코·브라질·대만 등 공백 시장에서 고관세를 맞습니다. FTA로도 232·세이프가드·반덤핑은 막지 못합니다.
멕시코 35~50% 관세 문제의 근본 해법 중 하나. 대신 농수산물(특히 일본산 수산물 규제) 개방 압력이 큽니다.
중국 공장(삼성·SK·현대차)의 투자 안정성, 콘텐츠 수출에 영향.
관세 협상과 묶여 교환 카드가 됩니다 — 쌀·소고기는 국내 민감.