설계(팹리스) → 제조(파운드리·IDM) → 후공정(OSAT) → 장비·소재. 각 단계마다 소수 기업이 장악합니다.
설계: 엔비디아·퀄컴·브로드컴·애플(미국 압도). 설계 도구(EDA)와 IP도 미국. 제조: TSMC(대만, 첨단 파운드리 압도적 1위), 삼성(메모리·파운드리), 인텔. 메모리: 삼성·SK하이닉스·마이크론 3강.
: ASE·앰코·JCET. 첨단 패키징( 등)이 AI칩 공급의 병목이 됐습니다. 장비: ASML(EUV 독점, 네덜란드), 어플라이드·램·KLA(미국), 도쿄일렉트론(일본). 소재: 신에쓰·SUMCO(웨이퍼), JSR·TOK(포토레지스트) 등 일본 강세.
메모리 세계 1·2위, 선도(SK하이닉스). 반면 시스템반도체 설계·장비·소재는 해외 의존이 큽니다. 소부장(소재·부품·장비) 국산화가 정책 과제입니다.
EUV 장비(ASML), 첨단 파운드리(TSMC), 설계 도구(미국)가 대표적 병목입니다. 미국은 이 병목을 수단으로 씁니다.