기업 동향은 공개자료 요약입니다. 회사 공시로 확인하세요.
전략: 미국 반도체 232 관세 (1단계 시행, 2단계 대기) — 2단계 대만 모델 적용 대비 — 미국 투자(삼성 테일러·SK 인디애나)만큼 무관세 물량.
대표 품목 8486.20 반도체 소자·IC 제조장비(노광·식각·증착 등), 중국산, 단가 1,000 달러 기준. 시장별 관세는 2024-06 → 현재(2026-10)입니다.
| 시장 | 싱가포르 | 미국 | 대만 | 일본 | 말레이시아 | 베트남 | 영국 | 독일 | 인도 | 멕시코 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 관세(과거→현재) | 0→0.0% | 0→0.5% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 8→7.5% | 1→0.8% |
| 왜 | 0% | 0% | 0% | 0% | 0% | 0% | 0% | 0% | 인도 기본관세 7.5% | DTA 통관처리수수료 0.8% 0.8% |
| 한국 수출(백만$) | 268 | 248 | 131 | 108 | 52 | 19 | 9 | — | — | — |
미국 투자(삼성 테일러·SK 인디애나)만큼 무관세 물량.
숫자: 반도체 232 범위: 첨단 AI 칩·모듈만 25%(1단계) → 더 넓은 반도체(2단계) — 미국 내 생산 실적만큼 무관세 물량(Tariff Offset) (2단계 포고문 발표 시(미정))
대가·리스크: 반대 시나리오(1단계 유지): 메모리 0% 유지.
석유화학·전자 등 232 밖 품목은 12.5% 수준 지속.
숫자: 한국산 일반 공산품: IEEPA 15%(2025-08-07~2026-02-20) → 122조 10%(2026-02-24~) → 301조(강제노동) 기본관세 합산 12.5% (2026-07-24부터)
대가·리스크: 반대 시나리오(품목별 조정(제외 확대)): 공급 부족 품목은 제외 목록 추가 가능.
자동차·부품 15% 고정 — 일본·EU와 같은 조건.
숫자: 현금 투자 연간 상한: 200억 달러
대가·리스크: 반대 시나리오(투자 이행 지연 → 관세 재인상 압박): 미국이 합의 이행을 이유로 25% 복귀를 압박할 수 있음.
관세 3% 미만(FTA 특혜)인데 한국의 이 품목 상위 수출국에 없는 나라입니다.
숫자: 태국 0.0% · 필리핀 0.0% · 호주 0.0% · 뉴질랜드 0.3%
대가·리스크: 시장 규모가 작아 물류·영업 고정비 대비 효과를 따져야 함.
비상장사이거나 공식 공시 데이터 출처(SEC·DART)가 연결되지 않은 기업입니다. 지어낸 숫자를 쓰지 않기 위해 표시하지 않습니다.
| 기업 | 본사 | 세부 분야 | 최근 FY | 매출 성장 | 영업이익률 | 순이익률 | ROE | 부채비율 | 설비투자/매출 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 나우라 | 중국 | 반도체 장비 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| AMEC(중미반도체) | 중국 | 반도체 장비 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| ASML | 네덜란드 | 반도체 장비 | FY2025 | 15.6% | 34.6% | 29.4% | 49.0% | 157.8% | 4.8% |
| 어플라이드머티어리얼즈 | 미국 | 반도체 장비 | FY2025 | 4.4% | 29.2% | 24.7% | 34.3% | 77.8% | 8.0% |
| 램리서치 | 미국 | 반도체 장비 | FY2026 | 26.0% | 35.3% | 31.3% | 58.3% | 88.7% | 4.2% |
| 도쿄일렉트론 | 일본 | 반도체 장비 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| KLA | 미국 | 반도체 장비 | FY2026 | 11.7% | — | 35.6% | 76.1% | 182.7% | 2.8% |
| 스크린 | 일본 | 반도체 장비 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 고쿠사이일렉트릭 | 일본 | 반도체 장비 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 어드반테스트 | 일본 | 반도체 장비 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 테라다인 | 미국 | 반도체 장비 | FY2025 | 13.1% | 20.4% | 17.4% | 19.8% | 49.6% | 7.0% |
비율은 각 회사 통화 기준이라 서로 비교할 수 있습니다(금액 비교는 환율 차이로 하지 않음). 결산월이 회사마다 다를 수 있습니다.
| 생산국 → 시장 | 중국 | 홍콩 | 대만 | 베트남 | 인도 | 필리핀 | 말레이시아 | 브라질 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 중국산 | 자국 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 3.2% 3% → 3% → 3% |
한국의 이 품목 주요 수출국(2024)[1]: 중국 25816백만 달러 · 홍콩 18327백만 달러 · 대만 14460백만 달러 · 베트남 7449백만 달러 · 인도 1164백만 달러 · 필리핀 1123백만 달러
셀 = 현재 관세율(아래: 과거 2024-06 → 현재 → 향후 2027-07, 발표된 일정 반영). 초록 = 그 생산국에서 가장 유리한 시장. 회사별 국가 수출액은 대부분 공시되지 않아, 한국 전체 품목 수출 통계를 함께 보여줍니다.
미국은 반도체 232 2단계에서 미국 내 생산 실적만큼 무관세 물량을 주는 방식을 검토 중입니다. 인디애나·텍사스 투자 진척이 곧 관세 경쟁력입니다.
인도 반도체 미션이 투자비의 50%를 지원하고, 스마트폰 생산 확대로 내수 수요가 커지고 있습니다.
대만 ODM이 AI 서버를 조립하므로 HBM·기판·소재의 대만 수출이 계속 늘어날 가능성이 큽니다.
관세 데이터로 본 기회 (8542.32 메모리(D램·낸드·HBM 칩), 중국산 기준): 관세 3% 미만이면서 이미 수출이 큰 시장 — 홍콩, 대만, 베트남, 인도 / 관세 3% 미만·FTA 체결국인데 수출 실적이 상위권에 없는 미개척 시장 — 인도네시아, 태국, 호주, 뉴질랜드.
업종 구조를 더 알고 싶으면: 반도체 밸류체인 — 누가 무엇을 하나메모리 사이클HBM — AI 시대의 핵심 메모리미중 기술 패권 경쟁 — 2018~2026 전체 그림반도체 보조금 경쟁
삼성 시안(낸드), SK하이닉스 우시(D램)·다롄(낸드) 공장의 장비 반입·업그레이드가 제약됩니다. 중국 공장의 기술 수준 유지가 어려워질 수 있습니다.
중국산(CXMT·YMTC, CATL 등) 대비 한국산의 가격 경쟁력이 높아집니다. 단, 한국 기업의 중국 공장 생산분도 중국산으로 분류됩니다.
한국 반도체·배터리 소재 조달이 지연될 수 있고, 대체 공급망(호주·아프리카 등) 확보 필요성이 커졌습니다.
한-일 간 관세는 품목별로 10~20년에 걸쳐 단계적으로 낮아집니다. 아세안 생산 거점에서 한국 소재를 써도 RCEP 원산지를 인정받기 쉬워졌습니다.
모터(영구자석)·반도체 장비·배터리 소재 조달이 허가 지연에 노출됩니다. 유예가 끝나는 2026년 11월 전후가 고비입니다.
관세 0%가 가능한 시장은 넓지만, 멕시코·브라질·대만 등 공백 시장에서 고관세를 맞습니다. FTA로도 232·세이프가드·반덤핑은 막지 못합니다.
중국 공장(삼성·SK·현대차)의 투자 안정성, 콘텐츠 수출에 영향.