기업 동향은 공개자료 요약입니다. 회사 공시로 확인하세요.
전략: 멕시코 비FTA국 관세 인상(LIGIE) — 현행 유지 대비 — 한국산 철강·부품의 멕시코 수입 비용 구조적 상승.
대표 품목 3818.00 전자용 도핑 화학원소(실리콘 웨이퍼), 일본산, 단가 1,000 달러 기준. 시장별 관세는 2024-06 → 현재(2026-10)입니다.
| 시장 | 중국 | 미국 | 싱가포르 | 대만 | 프랑스 | 이탈리아 | 독일 | 인도 | 멕시코 | 베트남 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 관세(과거→현재) | 0→0.0% | 0→0.5% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 0→0.0% | 1→0.8% | 0→0.0% |
| 왜 | 0% | 0% | 0% | 0% | 0% | 0% | 0% | 0% | DTA 통관처리수수료 0.8% 0.8% | 0% |
| 한국 수출(백만$) | 1107 | 193 | 95 | 83 | 79 | 25 | 10 | — | — | — |
한국산 철강·부품의 멕시코 수입 비용 구조적 상승.
숫자: 장 72·73 철강 259개 세번: 0~15%(WITS 2023) → 232개 35%, 나머지 20·25·30·50%·면제 (2026-01-01)
대가·리스크: 반대 시나리오(한-멕 FTA 재개): 35% → FTA 세율(단계적 철폐).
석유화학·전자 등 232 밖 품목은 12.5% 수준 지속.
숫자: 한국산 일반 공산품: IEEPA 15%(2025-08-07~2026-02-20) → 122조 10%(2026-02-24~) → 301조(강제노동) 기본관세 합산 12.5% (2026-07-24부터)
대가·리스크: 반대 시나리오(품목별 조정(제외 확대)): 공급 부족 품목은 제외 목록 추가 가능.
자동차·부품 15% 고정 — 일본·EU와 같은 조건.
숫자: 현금 투자 연간 상한: 200억 달러
대가·리스크: 반대 시나리오(투자 이행 지연 → 관세 재인상 압박): 미국이 합의 이행을 이유로 25% 복귀를 압박할 수 있음.
관세 3% 미만(FTA 특혜)인데 한국의 이 품목 상위 수출국에 없는 나라입니다.
숫자: 베트남 0.0% · 태국 0.0% · 필리핀 0.0% · 인도 0.0%
대가·리스크: 시장 규모가 작아 물류·영업 고정비 대비 효과를 따져야 함.
비상장사이거나 공식 공시 데이터 출처(SEC·DART)가 연결되지 않은 기업입니다. 지어낸 숫자를 쓰지 않기 위해 표시하지 않습니다.
| 기업 | 본사 | 세부 분야 | 최근 FY | 매출 성장 | 영업이익률 | 순이익률 | ROE | 부채비율 | 설비투자/매출 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 신에쓰화학 | 일본 | 반도체 소재·부품, NCC·범용 석유화학 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| SUMCO | 일본 | 반도체 소재·부품 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| JSR | 일본 | 반도체 소재·부품 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 도쿄오카공업(TOK) | 일본 | 반도체 소재·부품 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 이비덴 | 일본 | 반도체 소재·부품 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 도쿠야마 | 일본 | 반도체 소재·부품 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 미쓰이화학 | 일본 | NCC·범용 석유화학 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 미쓰비시케미칼 | 일본 | NCC·범용 석유화학 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 스미토모화학 | 일본 | NCC·범용 석유화학 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 글로벌웨이퍼스 | 대만 | 반도체 소재·부품 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
| 실트로닉 | 독일 | 반도체 소재·부품 | 공시 미연결 | — | — | — | — | — | — |
비율은 각 회사 통화 기준이라 서로 비교할 수 있습니다(금액 비교는 환율 차이로 하지 않음). 결산월이 회사마다 다를 수 있습니다.
| 생산국 → 시장 | 중국 | 홍콩 | 대만 | 베트남 | 인도 | 필리핀 | 말레이시아 | 브라질 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 일본산 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 3.2% 3% → 3% → 3% |
| 미국산 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 3.2% 3% → 3% → 3% |
| 말레이시아산 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 자국 | 3.2% 3% → 3% → 3% |
| 대만산 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 자국 | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 0.0% 0% → 0% → 0% | 3.2% 3% → 3% → 3% |
한국의 이 품목 주요 수출국(2024)[1]: 중국 25816백만 달러 · 홍콩 18327백만 달러 · 대만 14460백만 달러 · 베트남 7449백만 달러 · 인도 1164백만 달러 · 필리핀 1123백만 달러
셀 = 현재 관세율(아래: 과거 2024-06 → 현재 → 향후 2027-07, 발표된 일정 반영). 초록 = 그 생산국에서 가장 유리한 시장. 회사별 국가 수출액은 대부분 공시되지 않아, 한국 전체 품목 수출 통계를 함께 보여줍니다.
미국은 반도체 232 2단계에서 미국 내 생산 실적만큼 무관세 물량을 주는 방식을 검토 중입니다. 인디애나·텍사스 투자 진척이 곧 관세 경쟁력입니다.
인도 반도체 미션이 투자비의 50%를 지원하고, 스마트폰 생산 확대로 내수 수요가 커지고 있습니다.
대만 ODM이 AI 서버를 조립하므로 HBM·기판·소재의 대만 수출이 계속 늘어날 가능성이 큽니다.
관세 데이터로 본 기회 (8542.32 메모리(D램·낸드·HBM 칩), 일본산 기준): 관세 3% 미만이면서 이미 수출이 큰 시장 — 중국, 홍콩, 대만, 베트남 / 관세 3% 미만·FTA 체결국인데 수출 실적이 상위권에 없는 미개척 시장 — 인도네시아, 태국, 호주, 뉴질랜드.
업종 구조를 더 알고 싶으면: 반도체 밸류체인 — 누가 무엇을 하나메모리 사이클HBM — AI 시대의 핵심 메모리미중 기술 패권 경쟁 — 2018~2026 전체 그림반도체 보조금 경쟁
일반 D램·낸드 단품은 1단계 대상이 아닙니다. HBM이 탑재된 가속기 모듈은 대상이 될 수 있습니다. 2단계는 SK하이닉스(인디애나 패키징)·삼성(테일러) 등의 미국 투자 규모가 세율을 좌우할 전망입니다. 한미 팩트시트에는 "한국보다 무역규모가 큰 나라보다 불리하지 않은 조건" 조항이 있습니다.
삼성 시안(낸드), SK하이닉스 우시(D램)·다롄(낸드) 공장의 장비 반입·업그레이드가 제약됩니다. 중국 공장의 기술 수준 유지가 어려워질 수 있습니다.
중국산(CXMT·YMTC, CATL 등) 대비 한국산의 가격 경쟁력이 높아집니다. 단, 한국 기업의 중국 공장 생산분도 중국산으로 분류됩니다.
OCI(말레이시아) 등 비중국 폴리실리콘의 미국 수요가 늘 수 있습니다.
232 대상이 아닌 대부분의 한국산 공산품(석유화학·전자 등)에 12.5% 수준의 관세가 붙습니다. IEEPA로 냈던 관세의 환급 절차를 확인해야 합니다.
반도체 "동등대우"의 실제 의미: 지금(1단계) 메모리 칩은 0%, 가속기 모듈만 25% → 2단계가 나오면 대만 조건(미국 투자 비례 무관세 물량)이 한국에도 적용되는 것이 하한선 → 그러나 한국 메모리는 미국 생산이 없어 대만 공식으로는 면제 물량이 작음(문구에 쿼터·기준·집행 장치 없음). 러트닉 장관은 "미국에 투자하지 않는 반도체 기업은 최대 100%"라며 삼성·SK를 직접 거론. 철강은 김정관 장관이 매 회의 요구 중이며 "완화하겠다"는 답을 받았다고 밝혔지만 확정 안 됨. 협상 라인: 2026-08-15 여한구 통상교섭본부장 경질 후 김정관 산업통상부 장관이 그리어 USTR과 직접 협상.
한-일 간 관세는 품목별로 10~20년에 걸쳐 단계적으로 낮아집니다. 아세안 생산 거점에서 한국 소재를 써도 RCEP 원산지를 인정받기 쉬워졌습니다.
한국과의 관계: 한미 팩트시트의 반도체 조항("한국 이상 규모 교역 국가의 향후 합의보다 불리하지 않게")에서 그 "향후 합의"가 바로 이 대만 합의 → 한국의 하한선. 그러나 대만식 면제는 "미국 내 생산능력"에 비례 — TSMC는 애리조나에 대규모 팹을 짓지만 삼성·SK의 메모리 생산은 한국에 있어, 같은 공식을 받아도 면제 물량이 작음. → 한국은 공식 자체(장비 구매·공급 보장 인정 등)를 다르게 요구해야 함(반도체 2단계 도시에 참고).
모터(영구자석)·반도체 장비·배터리 소재 조달이 허가 지연에 노출됩니다. 유예가 끝나는 2026년 11월 전후가 고비입니다.
소재 조달 리스크는 낮아졌지만, 국산화(불화수소 등) 투자는 계속 유효합니다.
관세 0%가 가능한 시장은 넓지만, 멕시코·브라질·대만 등 공백 시장에서 고관세를 맞습니다. FTA로도 232·세이프가드·반덤핑은 막지 못합니다.
멕시코 35~50% 관세 문제의 근본 해법 중 하나. 대신 농수산물(특히 일본산 수산물 규제) 개방 압력이 큽니다.
관세 협상과 묶여 교환 카드가 됩니다 — 쌀·소고기는 국내 민감.