COCOWORLD Trade & Tariff Intelligence
국제 통상·관세 모니터링 · 시드 기준일 2026-10-18
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윈본드

Winbond · 대만 · 비상장/미연결

개요

산업
반도체
세부 분야
메모리
역할
메모리(특수 D램·NOR)
본사
대만
생산 거점
대만

기업 동향은 공개자료 요약입니다. 회사 공시로 확인하세요.

윈본드 — 전략 한 줄 · SWOT · 경쟁사 · 리스크자동 생성(업종 전망·관세 엔진·재무)

전략: 미국 반도체 232 관세 (1단계 시행, 2단계 대기) — 2단계 대만 모델 적용 대비 — 미국 투자(삼성 테일러·SK 인디애나)만큼 무관세 물량.

강점 S
  • 생산 거점 1개국(대만) — 관세 회피 경로 선택지
  • 저관세 대형 시장 보유: 중국 0.0%, 홍콩 0.0%, 베트남 0.0%
약점 W
  • 단일국 생산 — 관세·환율 충격 분산 불가
기회 O
  • AI 데이터센터 투자 확대로 HBM·고성능 D램·첨단 파운드리 수요가 공급을 앞섬
  • 빅테크 자체 AI칩(구글 TPU·아마존 트레이니엄 등) 확산 → 맞춤형 HBM·패키징 수요 증가
  • 미국·일본·EU·인도의 자국 생산 보조금 경쟁
위협 T
  • 메모리 가격 사이클(공급 과잉 시 급락)
  • 미국 반도체 232 2단계 관세와 대중국 수출통제(중국 공장 장비 반입 제한)
  • 중국 CXMT·YMTC의 범용 메모리 증설
경쟁사와 그들의 무기
지켜볼 리스크 지표(발동 조건)
  • 주요 시장 관세 10% 이상 노출 없음

전략 — 윈본드는 지금 무엇을 해야 하나엔진 재계산 기반 의견 · 투자 권유 아님

대표 품목 8542.32 메모리(D램·낸드·HBM 칩), 대만산, 단가 1,000 달러 기준. 시장별 관세는 2024-06 → 현재(2026-10)입니다.

시장중국홍콩베트남인도필리핀말레이시아브라질일본미국독일
관세(과거→현재)0→0.0%0→0.0%0→0.0%0→0.0%0→0.0%0→0.0%3→3.2%0→0.0%0→0.5%0→0.0%
왜0%0%0%0%0%0%브라질 기본관세 3.2%0%0%0%
한국 수출(백만$)2581618327744911641123955611484——
  1. 협상 대응1. 미국 반도체 232 관세 (1단계 시행, 2단계 대기) — 2단계 대만 모델 적용 대비

    미국 투자(삼성 테일러·SK 인디애나)만큼 무관세 물량.

    숫자: 반도체 232 범위: 첨단 AI 칩·모듈만 25%(1단계) → 더 넓은 반도체(2단계) — 미국 내 생산 실적만큼 무관세 물량(Tariff Offset) (2단계 포고문 발표 시(미정))

    • 미국 생산 일정과 대미 수출 물량을 맞춘 계획 수립
    • 일반 메모리(8542.32)는 IEEPA·122·301·232 모두 해당 없음 — 미국 현지 생산 권유 근거 없음

    대가·리스크: 반대 시나리오(1단계 유지): 메모리 0% 유지.

  2. 협상 대응2. 미국 일반관세: IEEPA → 122조 → 301조(강제노동) — 301 관세 유지 대비

    석유화학·전자 등 232 밖 품목은 12.5% 수준 지속.

    숫자: 한국산 일반 공산품: IEEPA 15%(2025-08-07~2026-02-20) → 122조 10%(2026-02-24~) → 301조(강제노동) 기본관세 합산 12.5% (2026-07-24부터)

    • 미국 수입자와 IEEPA 환급금 귀속(누가 받는지) 계약으로 정리
    • 8541·8542처럼 제외 목록에 있는 품목인지 확인
    • 철강 제품이면 일반관세는 0 — 계산기 화면에서 "(이 품목엔 안 붙음)"으로 표시

    대가·리스크: 반대 시나리오(품목별 조정(제외 확대)): 공급 부족 품목은 제외 목록 추가 가능.

  3. 협상 대응3. 한미 관세·투자 합의(팩트시트) — 이행 순항 대비

    자동차·부품 15% 고정 — 일본·EU와 같은 조건.

    숫자: 현금 투자 연간 상한: 200억 달러

    • 완성차·부품 대미 가격을 15% 기준으로 재산정
    • 투자 프로젝트(조선·에너지) 공급망 참여 기회 확인
    • 자사 품목이 15% 상한 대상(자동차 8703·부품 8708 등)인지 계산기로 확인

    대가·리스크: 반대 시나리오(투자 이행 지연 → 관세 재인상 압박): 미국이 합의 이행을 이유로 25% 복귀를 압박할 수 있음.

  4. 제도4. FTA 체결국인데 아직 작은 시장 공략: 미국·인도네시아·태국·호주

    관세 3% 미만(FTA 특혜)인데 한국의 이 품목 상위 수출국에 없는 나라입니다.

    숫자: 미국 0.5% · 인도네시아 0.0% · 태국 0.0% · 호주 0.0%

    • KOTRA 시장조사·바이어 발굴
    • 원산지증명(FTA) 체계 준비

    대가·리스크: 시장 규모가 작아 물류·영업 고정비 대비 효과를 따져야 함.

재무제표·손익·애널리스트 분석 (필요할 때 펼치기)

재무제표

비상장사이거나 공식 공시 데이터 출처(SEC·DART)가 연결되지 않은 기업입니다. 지어낸 숫자를 쓰지 않기 위해 표시하지 않습니다.

동종업계 비교 — 경쟁사이름을 누르면 그 기업의 재무·투자 정보로 이동

기업본사세부 분야최근 FY매출 성장영업이익률순이익률ROE부채비율설비투자/매출
윈본드대만메모리공시 미연결——————
난야테크놀로지대만메모리공시 미연결——————
매크로닉스대만메모리공시 미연결——————
PSMC(파워칩)대만메모리공시 미연결——————
파워텍대만메모리공시 미연결——————
삼성전자(DS부문)한국메모리FY202510.9%13.1%13.6%10.4%29.9%14.2%
SK하이닉스한국메모리FY202546.8%48.6%44.2%35.6%45.9%28.3%
마이크론미국메모리FY2026256.3%74.6%63.8%61.4%41.6%23.1%
키옥시아일본메모리공시 미연결——————
샌디스크미국메모리FY2026175.3%61.2%56.5%72.7%43.0%0.9%
CXMT(창신메모리)중국메모리공시 미연결——————

비율은 각 회사 통화 기준이라 서로 비교할 수 있습니다(금액 비교는 환율 차이로 하지 않음). 결산월이 회사마다 다를 수 있습니다.

  1. [1] 삼성전자 (DART)
  2. [2] SK하이닉스 (DART)
  3. [3] Micron Technology, Inc. (SEC)
  4. [4] Sandisk Corporation (SEC)

수출 시장별 관세 노출 (생산 거점 × 시장, 과거·현재·향후)

생산국 → 시장중국홍콩대만베트남인도필리핀말레이시아브라질
대만산
0.0%
0% → 0% → 0%
0.0%
0% → 0% → 0%
자국
0.0%
0% → 0% → 0%
0.0%
0% → 0% → 0%
0.0%
0% → 0% → 0%
0.0%
0% → 0% → 0%
3.2%
3% → 3% → 3%

한국의 이 품목 주요 수출국(2024)[1]: 중국 25816백만 달러 · 홍콩 18327백만 달러 · 대만 14460백만 달러 · 베트남 7449백만 달러 · 인도 1164백만 달러 · 필리핀 1123백만 달러

셀 = 현재 관세율(아래: 과거 2024-06 → 현재 → 향후 2027-07, 발표된 일정 반영). 초록 = 그 생산국에서 가장 유리한 시장. 회사별 국가 수출액은 대부분 공시되지 않아, 한국 전체 품목 수출 통계를 함께 보여줍니다.

앞으로의 방향 · 유망 시장·분야 (AI 분석 의견)공개자료·관세 계산 기반 의견 · 투자 권유 아님

성장 동력
  • AI 데이터센터 투자 확대로 HBM·고성능 D램·첨단 파운드리 수요가 공급을 앞섬
  • 빅테크 자체 AI칩(구글 TPU·아마존 트레이니엄 등) 확산 → 맞춤형 HBM·패키징 수요 증가
  • 미국·일본·EU·인도의 자국 생산 보조금 경쟁
리스크
  • 메모리 가격 사이클(공급 과잉 시 급락)
  • 미국 반도체 232 2단계 관세와 대중국 수출통제(중국 공장 장비 반입 제한)
  • 중국 CXMT·YMTC의 범용 메모리 증설
이 회사에 대한 의견
  • 공시 재무가 연결되지 않아 업종 전망 중심으로 판단합니다.

더 수출할 가능성이 큰 시장·분야

미국 내 첨단 패키징·HBM 미국

미국은 반도체 232 2단계에서 미국 내 생산 실적만큼 무관세 물량을 주는 방식을 검토 중입니다. 인디애나·텍사스 투자 진척이 곧 관세 경쟁력입니다.

인도 후공정·디스플레이 인도

인도 반도체 미션이 투자비의 50%를 지원하고, 스마트폰 생산 확대로 내수 수요가 커지고 있습니다.

대만·일본 AI 서버 공급망 대만·일본

대만 ODM이 AI 서버를 조립하므로 HBM·기판·소재의 대만 수출이 계속 늘어날 가능성이 큽니다.

관세 데이터로 본 기회 (8542.32 메모리(D램·낸드·HBM 칩), 대만산 기준): 관세 3% 미만이면서 이미 수출이 큰 시장 — 중국, 홍콩, 베트남, 인도 / 관세 3% 미만·FTA 체결국인데 수출 실적이 상위권에 없는 미개척 시장 — 인도네시아, 태국, 호주, 뉴질랜드.

업종 구조를 더 알고 싶으면: 반도체 밸류체인 — 누가 무엇을 하나메모리 사이클HBM — AI 시대의 핵심 메모리미중 기술 패권 경쟁 — 2018~2026 전체 그림반도체 보조금 경쟁

  1. [1] Federal Register — 반도체 232 포고문 11002
  2. [2] NIST — CHIPS
  3. [3] India Semiconductor Mission

관련 통상 이슈전체 보기

  • 미국 반도체 232 관세 (1단계 시행, 2단계 대기) (시행 중)[1]

    일반 D램·낸드 단품은 1단계 대상이 아닙니다. HBM이 탑재된 가속기 모듈은 대상이 될 수 있습니다. 2단계는 SK하이닉스(인디애나 패키징)·삼성(테일러) 등의 미국 투자 규모가 세율을 좌우할 전망입니다. 한미 팩트시트에는 "한국보다 무역규모가 큰 나라보다 불리하지 않은 조건" 조항이 있습니다.

  • 대만 — 미국과 반도체 생산능력 연동 합의(경쟁국 동향) (타결·이행 중)[1][2][3]

    한국과의 관계: 한미 팩트시트의 반도체 조항("한국 이상 규모 교역 국가의 향후 합의보다 불리하지 않게")에서 그 "향후 합의"가 바로 이 대만 합의 → 한국의 하한선. 그러나 대만식 면제는 "미국 내 생산능력"에 비례 — TSMC는 애리조나에 대규모 팹을 짓지만 삼성·SK의 메모리 생산은 한국에 있어, 같은 공식을 받아도 면제 물량이 작음. → 한국은 공식 자체(장비 구매·공급 보장 인정 등)를 다르게 요구해야 함(반도체 2단계 도시에 참고).